Budowanie niestandardowych serwerów Google: Susquehanna

Podczas wyścigu o rozwój niestandardowego sprzętu sztucznej inteligencji (AI) tradycyjni producenci półprzewodników mogą być narażeni na ryzyko związane z nowymi niestandardowymi układami scalonymi od niektórych z ich największych klientów, takich jak Apple Inc. (AAPL) i Alphabet Inc. (GOOGL). Gdy Mountain View, gigant z branży wyszukiwania w Kalifornii, Alphabet, nadal wypuszcza następną generację swoich rodzimych urządzeń Tensor Processing Unit (TPU), które po raz pierwszy uruchomiono w 2016 r., Jeden zespół analityków na ulicy sugeruje, że firma użyje chipów budować komputery.

Analityk Susquehanna, Mehdi Hosseini, wyszedł z notatką po podróży na Tajwan, w której rozmawiał z różnymi źródłami w branży technologicznej, jak donosi Barron's. Analityk napisał, że głównym trendem, który zebrał w swoich badaniach, jest to, że coraz więcej firm podwaja produkcję serwerów lub „niestandardowych skrzynek”, co wskazuje, że duża część działalności pochodzi od dostawców przetwarzania w chmurze. Oczekuje, że dostawy komputerów z serwerami wzrosną o 10% w 2018 r., Co stanowi wzrost w stosunku do jego początkowej prognozy na poziomie 8%.

Cloud Giants buduje „niestandardowe pudełka” we własnym zakresie

Hosseini zasugerował, że wiodący amerykańscy gracze w chmurze, tacy jak Google, zaczęli wprowadzać rozwiązania ASIC, które mają być stosowane w aplikacjach AI. TPU firmy Google często było zaliczane do kategorii ASIC, a firma chwaliła się, że oferuje większą prędkość niż układy tradycyjne liderów branży, takich jak NVIDIA Corp. (NVDA) i Intel Corp. (INTC). (Zobacz też: Chip Lead Intela „znika” ).

„W rzeczywistości jest to pierwszy raz na Tajwanie, gdzie konsekwentnie słyszymy o ASIC w serwerach i aplikacjach AI. Naszym zdaniem tutaj po tylu latach nowych koncepcji, takich jak„ AI ”i„ IoT ”, dominują wyobraźnia inwestorów, w końcu zaczyna się materializować, a wiodący gracze w chmurze, tacy jak Google, zwiększają swoje możliwości i faktycznie zwiększają swoje możliwości ”, napisała Susquehanna.

Hosseini spodziewa się, że Taiwan Semiconductor (TSM) będzie głównym partnerem odlewniczym Google, ponieważ wprowadza na rynek swoje rozwiązanie ASIC. (Zobacz także: Qualcomm na ryzyko od Apple, Samsung, Huawei Chips. )